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日本HP、管理・冷却性能や接続性を強化した次世代ブレードサーバー |
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新筐体の「HP BladeSystem c-Class 7000cエンクロージャ」は、10Uサイズの筐体で、内部に新サーバーブレード「HP ProLiant BL460c」「同 BL480c」を格納することが可能だ。第3世代という位置付けは、「ストレージ、ネットワークも含めて統合を可能にした製品」（インダストリースタンダードサーバ製品本部 ブレードバリュープロダクトマーケティング部の担当部長、正田三四郎氏）という点から。単に高密度が追求されていた第1世代、サーバー統合を見据えていた第2世代から、コンセプトがステップアップしているという。 具体的な製品の特徴は、正田氏によれば、1）バーチャルコネクト、2）インサイトコントロール、3）サーマルロジック、の3つ。このうち1）は、I/Oを仮想化することで、システムの自動化をしやすくするもの。現在の企業環境では、「サーバーの管理者とネットワーク、ストレージの管理者が別に存在することが多いため、サーバーブレードを移動しようとしてもサーバー管理者の一存だけではできず、ネットワーク/ストレージの再設計作業が必要になる課題があった」（ブレードバリュープロダクトマーケティング部の山中伸吾氏）。 そこでc-Classでは、サーバーブレードを移動させても、外部から見るとMACアドレスとWWNが変更しなかったように見えるI/Oの仮想化技術を開発して、迅速なサーバーの再配置を行えるようにしている。「障害時、サーバーの切り替えは自動でできる製品は多いが、この製品では、問題となるI/Oの変更も可能になった」（山中氏）。 また2）は管理の問題。「筐体に強力な管理ツールを入れ込んだ」（山中氏）とのことで、管理ツールからの統合監視を行えるだけでなく、ウィザード形式による初期設定、故障時案内を、「System Insight Display」という小型液晶で確認できるようにした。加えて、使いやすさを重視したグラフィカルな「Onboard Administrator GUI」インターフェイスによって、直感的な管理をできるようにしたとのこと。 最後の3）では、発熱・電力の抑止・制御を可能にするため、「電力・温度監視ツール」を導入し、複数筐体にまたがったラックレベルで情報を監視可能にしたほか、日本HPが自ら開発したパワフルな新型ファン×10を搭載。このファンは1つで4台の1Uサーバーを冷却する性能を持っているとのことで、同等性能の既存ファンと比べて66％の消費電力、50％の騒音を削減できたという。山中氏は「新製品はこのファンのおかげで小型化できた。ブレードサーバーの大きさを決めるのは、部品ではなく冷却性能」と述べている。
具体的なスペックは、1枚あたり、BL460cがXeon 5063（3.2GHz）×1、2GBメモリ（最大16GB、将来は32GBまで対応）、HDDレス（SASでは最大72GB×2）、Gigabit Ethernet×2。またBL480cがXeon 5060（3.2GHz）×2、4GBメモリ（最大24GB、将来は48GBまで対応）、HDDレス（SASでは最大72GB×4）、Gigabit Ethernet×4。HDDはSASとSATAをサポートしており、両製品ともホットスワップが可能になっている。 価格は、c-Class c7000エンクロージャが63万円から、BL460cが45万1500円から、BL480cが67万2000円から。8月より、順次出荷を開始する。 なお、今回は発表されなかったが、将来的にはc-Classの対応製品の拡充を急ピッチで進める予定がある。2006年下半期には、AMD製CPUを搭載したブレードや、最大6台のHDDを搭載できるストレージブレードを、2007年上半期にはIPFブレードを提供する予定としており、「5年以上を見越して継続する技術」（正田氏）に位置付けて展開していく予定だ。 ■ ＵＲＬ 日本ヒューレット・パッカード株式会社 http://www.hp.com/jp/ ニュースリリース http://www1.jpn.hp.com/info/newsroom/pr/fy2006/fy06-125.html ■ 関連記事 ・ 日本HP、Itanium 2やデュアルコアXeonを搭載するブレードサーバー（2005/12/08）
（ 石井 一志 ）
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