日本ヒューレット・パッカード株式会社(以下、日本HP)は5月19日、ブレードサーバーのシャーシ内に内蔵可能なFC(ファイバチャネル)スイッチブレード、「HP BladeSystem用 Brocade 4Gビット SANスイッチ」を発表した。また同時に、2Wayのサーバーブレード「HP ProLiant BL20p G3(Generation3)」の新モデルとして、低電圧版Xeonを搭載したモデルを発売する。
今回発表されたスイッチブレードは、最新規格である4GbpsのFCに対応した製品で、外部接続用の4G FCポートを4基、内部接続用の2G FCポートを8基備えている。同製品はブレードサーバーのシャーシに搭載可能なことから、外部のスイッチを利用する場合に比べてケーブルの配線本数を削減できるほか、SANスイッチ経由のストレージ接続性が強化されるため、SAN経由でOSをブートする「SANブート」機能を利用した冗長化ソリューション、「N+1構成」の実装が容易になるとのこと。価格は126万円から。
一方のBL20p G3の新モデルは、低電圧版Xeon 2.8GHz(2次キャッシュ1MB)を最大2基搭載可能な製品。日本HPでは、低電圧版のCPUを採用したことで、従来製品に比べて発熱や消費電力が抑えられるため、「高密度システムの課題を解決するための新たな選択肢になる」としている。価格は36万7500円より。
■ URL
日本ヒューレット・パッカード株式会社
http://www.hp.com/jp/
ニュースリリース
http://h50146.www5.hp.com/info/newsroom/pr/fy2005/fy05-098.html
( 石井 一志 )
2005/05/19 19:16
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