レノボ、大和事業所のエンジニアが「ThinkPad X300」電気設計の“肝”を説明

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レノボ、大和事業所のエンジニアが「ThinkPad X300」電気設計の“肝”を説明

ノートブック開発研究所システム技術基礎設計技術 X300基板設計 EMC設計担当部員の小川満氏

　レノボ・ジャパン株式会社（以下、レノボ）は3月24日、ノートPCのフラグシップモデル「ThinkPad X300」の電気設計について、プレス向けにテクノロジーブリーフィングを開催した。このブリーフィングでは、ThinkPadの開発拠点である大和事業所のエンジニアにより、ThinkPad X300の回路設計、基板設計、EMC設計などの説明が行われた。

　まず、回路設計について、ノートブック開発研究所システム技術基礎設計技術 X300基板設計 EMC設計担当部員の小川満氏は、「ノートPCの回路図は、一般的には50～70ページで構成されているが、ThinkPad X300の場合は約100ページにも及んでいる。そのうち最も多いのが電源の回路図面で、20ページを占めている。これは、現在のノートPCのチップセットが多種多様の電源・電圧への対応が必要となっているため」と説明した。

　続いて、回路設計の品質面におけるポイントでは、デザインレビューとして「EPR（Execution Plan Review）」を実施し、開発スタート時におけるデザインの方向性の確認、技術的課題の洗い出しと対応策の確認、過去の問題への対応を行ったという。また、社内の各分野の専門家によるレビュー、安全性に関するレビュー、各チップ・サプライヤーとの協業も実施している。このほか、デザインのコモナリティーとして、ThinkPad製品間の差異を減らすとともに、製品ユニークな部分の明確化を図った。

　また回路設計の機能面でのポイントには、ThinkPadシリーズすべて共通の基本回路を採用したことを挙げ、さらにThinkPad X300の特徴として、部品点数の最適化、小型部品の使用、省電力機能の強化を図ったとした。また、薄型ボディにおける拡張性を追求し、DDR2 DIMMスロット2基、MiniPCIe スロット2.5基、USBポート3基、VGAポート、Gigabit Ethernetポート、ヘッドフォンマイクを備えている。


ThinkPad X300の回路図。約100ページにも及ぶ図面を使用している	ThinkPadシリーズ共通の基本回路を採用しつつ、X300ならではの最適化なども行われているという

SFFとHDIという2つの技術によって、高密度実装が可能になった

ThinkPad X300基板の断面図

　次の基板設計については、SFF（Small Form Factor）とHDI（High Density Interconnect）という2つの電子部品テクノロジーを採用することで、高密度実装を実現。ThinkPad T61と比較して、基板面積で52％減、基板の厚さで17％減、基板重量で60％減の薄型・軽量化を図った。あわせて、部品点数も32％減少。さらにThinkPad X300の基板では、基板表層と2層目のみを接続する「ブラインド・ビア」に加え、基板の内層のみ（2層目と9層目の間）を接続し、表面には現れない「ベリード・ビア（埋め込みビア）」を採用している。

　EMC設計に関しては、通常のEMIレギュレーションレポートだけでなく、レノボ独自のレギュレーションである「Lenovo Standards」と、ThinkPad独自の顧客シナリオに基づく品管部門の試験規格「PAL」を策定し、これに沿ってEMC設計を行っているという。

　今後の取り組みについて、ノートブック開発研究所システム技術基礎設計技術担当の小宮山博秀氏は、「当社では、今後もバッテリ持続時間、メカストレス、ノーエミッション、イミュニティにフォーカスを当ててノートPCの開発に注力していく。そのために、新たなテクノロジーにチャレンジしていくとともに、引き続き基礎実験を積み重ねていく。また、顧客の環境をシミュレーションする試験方法の確度向上を図るほか、独自のパワーマネージメントアルゴリズムのさらなる進化を目指していく」考えを示した。

■ ＵＲＬ
　レノボ・ジャパン株式会社
　 http://www.lenovo.com/jp/

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（唐沢正和）
2008/03/24 18:20

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