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レノボ、大和事業所のエンジニアが「ThinkPad X300」電気設計の“肝”を説明


ノートブック開発研究所 システム技術 基礎設計技術 X300基板設計 EMC設計担当部員の小川満氏
 レノボ・ジャパン株式会社(以下、レノボ)は3月24日、ノートPCのフラグシップモデル「ThinkPad X300」の電気設計について、プレス向けにテクノロジーブリーフィングを開催した。このブリーフィングでは、ThinkPadの開発拠点である大和事業所のエンジニアにより、ThinkPad X300の回路設計、基板設計、EMC設計などの説明が行われた。

 まず、回路設計について、ノートブック開発研究所 システム技術 基礎設計技術 X300基板設計 EMC設計担当部員の小川満氏は、「ノートPCの回路図は、一般的には50~70ページで構成されているが、ThinkPad X300の場合は約100ページにも及んでいる。そのうち最も多いのが電源の回路図面で、20ページを占めている。これは、現在のノートPCのチップセットが多種多様の電源・電圧への対応が必要となっているため」と説明した。

 続いて、回路設計の品質面におけるポイントでは、デザインレビューとして「EPR(Execution Plan Review)」を実施し、開発スタート時におけるデザインの方向性の確認、技術的課題の洗い出しと対応策の確認、過去の問題への対応を行ったという。また、社内の各分野の専門家によるレビュー、安全性に関するレビュー、各チップ・サプライヤーとの協業も実施している。このほか、デザインのコモナリティーとして、ThinkPad製品間の差異を減らすとともに、製品ユニークな部分の明確化を図った。

 また回路設計の機能面でのポイントには、ThinkPadシリーズすべて共通の基本回路を採用したことを挙げ、さらにThinkPad X300の特徴として、部品点数の最適化、小型部品の使用、省電力機能の強化を図ったとした。また、薄型ボディにおける拡張性を追求し、DDR2 DIMMスロット2基、MiniPCIe スロット2.5基、USBポート3基、VGAポート、Gigabit Ethernetポート、ヘッドフォンマイクを備えている。


ThinkPad X300の回路図。約100ページにも及ぶ図面を使用している ThinkPadシリーズ共通の基本回路を採用しつつ、X300ならではの最適化なども行われているという

SFFとHDIという2つの技術によって、高密度実装が可能になった

ThinkPad X300基板の断面図
 次の基板設計については、SFF(Small Form Factor)とHDI(High Density Interconnect)という2つの電子部品テクノロジーを採用することで、高密度実装を実現。ThinkPad T61と比較して、基板面積で52%減、基板の厚さで17%減、基板重量で60%減の薄型・軽量化を図った。あわせて、部品点数も32%減少。さらにThinkPad X300の基板では、基板表層と2層目のみを接続する「ブラインド・ビア」に加え、基板の内層のみ(2層目と9層目の間)を接続し、表面には現れない「ベリード・ビア(埋め込みビア)」を採用している。

 EMC設計に関しては、通常のEMIレギュレーションレポートだけでなく、レノボ独自のレギュレーションである「Lenovo Standards」と、ThinkPad独自の顧客シナリオに基づく品管部門の試験規格「PAL」を策定し、これに沿ってEMC設計を行っているという。

 今後の取り組みについて、ノートブック開発研究所 システム技術 基礎設計技術担当の小宮山博秀氏は、「当社では、今後もバッテリ持続時間、メカストレス、ノーエミッション、イミュニティにフォーカスを当ててノートPCの開発に注力していく。そのために、新たなテクノロジーにチャレンジしていくとともに、引き続き基礎実験を積み重ねていく。また、顧客の環境をシミュレーションする試験方法の確度向上を図るほか、独自のパワーマネージメントアルゴリズムのさらなる進化を目指していく」考えを示した。



URL
  レノボ・ジャパン株式会社
  http://www.lenovo.com/jp/

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( 唐沢 正和 )
2008/03/24 18:20

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